由于SMC/SMD沒有THD那樣的插裝安裝，鉛揮發(fā)出來的氣體無法逸散，而由于鉛料的表面張力，使鉛料很難及時(shí)潤(rùn)濕并滲透到待貼裝的每個(gè)角落，容易發(fā)生“陰屏效應(yīng)”，如果采用一般的單波峰焊接技術(shù)，會(huì)產(chǎn)生大量的漏焊接和橋連現(xiàn)象。為了解決這個(gè)問題，必須采用一種新型的波峰焊技術(shù)：雙波峰焊技術(shù)。